封装基板厂商珠海越亚拟闯关IPO压铸件

封装基板厂商珠海越亚拟闯关IPO

3月26日消息，广东证监局信息显三通示，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称珠海越亚）已于2021年03月25日在广东证监局办理了辅导备案登记，辅导机构为方正证券。

图片来源：广东证监局截图

资料显示，珠海越亚成立于2006年，主要从事半导体模组、半导体器件、封装基板（含有机封装基板、芯片嵌入式封装基板、被动元件嵌入式封装基均质设备板、玻璃封装基板等）及相关产品的研发、设计、生产和销售。

据媒体报道，珠海越亚是由北大方正集团与以色列Amitec公司共同投资，是普通电视全球第一家以先进的Coreless技术进行大规模生锥形托辊产封装基板的厂家。官方介绍称，越亚半导体拥有铜柱法无芯封装基板技术和精密的工艺制程，并通过自有无芯封装基板技术产业化的成功，打破了美国、日本、韩国等厂商垄断高端封装基板市场及技术封锁的局面。

此前消息显示，珠海越亚在南通投资建设南通越亚半导体项目，计划总投资人民币约37.7亿元，建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。据珠海越亚官微信息，越亚南通工厂已经完成客户认证并进入量产状态。

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